根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，时序进入2023年第一季度，消费性终端迈入淡季，供应链库存去化缓慢...
TSMC 12/29于南科Fab18举办3nm量产及P8厂区扩产典礼，宣示自3Q22开始生产的首批3nm晶圆已产出...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，在《芯片法案》(The CHIPS+ Act)与美商务部对中最新禁令(New Export Controls)相继颁布并生效后...
关于TSMC Arizona Fab21，呈TrendForce于2022/11/14出刊的market bulletin当中提及，该厂共规划六期(phase)...
1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着供应链进入库存修正期，终端及芯片厂目标将库存消化至疫情前健康水位...
从资本支出观察，在目前晶圆代工需求转弱的市况下，Samsung Foundry在2023年规划约US$14-15bn资本支出预算，仍较2022年成长...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
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