消费性淡季与客户库存修正双因素冲击foundry出货与产能利用表现，1Q23 Samsung foundry营收急遽收敛至US$3.45bn...
TSMC于4/20法人说明会中提及，面对客户库存修正挑战，1Q23晶圆出货季减12.8%，且随着美元红利消退...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
因应美国《芯片法案》补贴附加规范，美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...
关于3/21美国商务部发布《芯片法案》补贴细则，foundry方面，针对「获得补贴后，10年内不得在中国进行扩产投资活动」提出更明确的定义...
针对近期UMC于4Q22法人说明会提及未来HV(High Voltage)制程将从现在的主流28nm演进至17nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽终端品牌客户自2Q22起便陆续启动库存修正，但由于foundry位于产业链较上游...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
消费性终端需求疲软、客户持续进行库存修正，使得TSMC 4Q22整体出货晶圆季减约7%，尽管仍有部分美元汇率红利抵销产能利用降低的损失...
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